3D XPoint

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3D XPoint (スリーディークロスポイント^[1])は、2015年7月、インテルとマイクロンによって発表された不揮発性メモリの技術である。同技術を使用した記憶装置製品にインテルは Optane (オプテイン)、マイクロンは QuantX (クアンテックス)と別のブランド名を冠している。

材料や動作原理の詳細については明かされていなかったが、外部企業による検証が行われPCM(相変化メモリ)であることが分かった。ビットの記録はバルク抵抗の変化と積層可能な交差格子状の記憶素子の配列の組み合わせで行われる。また、セレクタにオボニックスイッチ (OTS:Ovonic Threshold Switch) を使っていることも大きな特徴と言える。

「3D XPointはDRAMのおよそ半分の価格になるだろうが、NANDフラッシュに比較すれば4・5倍となるだろう」とマイクロンのストレージソリューション担当ヴァイスプレジデントは述べている^[2]。インテルの主張によれば同技術を用いた製品をNANDフラッシュと比較した場合、レイテンシは1/10に、書き込み寿命は3倍に、書き込み速度は4倍に、読み込み速度は3倍に改善され、消費電力は30%に軽減される^[3][4]。

2021年にMicron社は、それに引き続き2022年にintel社もこの記述のメモリ製品からの撤退を表明している^[5][6][7][8]。

2023年にMicron Technologyが第2世代の「3D XPoint」メモリ技術を国際学会「IEDM 2023」で発表した^[9]。

1. ^ “3D XPoint™ Technology Revolutionizes Storage Memory”, www.youtube.com (Intel), https://www.youtube.com/watch?v=Wgk4U4qVpNY 
2. ^ “Micron reveals marketing details about 3D XPoint memory QuantX”. 14 October 2016閲覧。
3. ^ Demerjian, Charlie (Sep 12, 2016). “Intel's Xpoint is pretty much broken. In their own words it isn't close to the promises”. semiaccurate.com. 15 November 2016閲覧。
4. ^ ^{[リンク切れ]} https://hubb.blob.core.windows.net/5a741d00-0c8a-45e4-9112-cfe073fe4ed1-published/3fde87a3-3307-485e-8528-2c1f6436d737/MASTC01%20-%20MASTC01_-_SF16_MASTC01_102?sv=2014-02-14&sr=c&sig=QY6WHaQ267MeMFMaYT%2BfUJuBzMTkEwjrsv7%2BCzSr6pY%3D&se=2016-10-09T17%3A50%3A09Z&sp=r
5. ^ Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却（EE Times Japan 2021年3月19日記事）
6. ^ インテル、不揮発性メモリのOptaneメモリビジネスを終了させていくことを明らかに（Publickey,2022年8月1日記事）
7. ^ Optaneメモリの挑戦と挫折。【第1部】華麗なるデビューと徹底した秘密主義（PC Watch 2022年8月26日記事）
8. ^ Jim Handy and Tom Coughlin:"Optane's Dead:Now What?", Computer, IEEE, March 2023, pp.125-130, vol.56, DOI:10.1109/MC.2023.3235096
9. ^ 3D XPointメモリの全体像、ようやく明らかに。Micronが第2世代の技術概要を公表（PC Watch、2023年12月26日）